Il Memorandum of Understanding (Mou) punta a ridurre il digital divide e a sviluppare la banda ultralarga
Proseguire nell’azione di contrasto al digital divide e aprire allo sviluppo della banda ultralarga in Emilia-Romagna.
Sono, in estrema sintesi, gli impegni previsti con il nuovo accordo Memorandum of Understanding – MoU siglato dalla Regione con Lorenzo Broccoli, direttore generale Sistemi informativi e telematica, Oscar Cicchetti direttore Strategy di Telecom Italia e Gabriele Falciasecca, presidente di Lepida Spa. Un altro passo avanti rispetto al primo accordo, sottoscritto nel 2010 e di durata biennale, in scadenza a fine marzo.
Secondo il nuovo MoU Telecom Italia equipaggerà progressivamente circa 70 centrali connesse in fibra ottica attraverso interventi pubblici, conseguendo una significativa riduzione del digital divide e un miglioramento dei servizi di accesso alle tecnologie dell’informazione che interessa una popolazione potenziale di circa 120.000 cittadini.
La nuova intesa, di durata triennale, consentirà di portare avanti questo impegno, utilizzando al meglio le fibre ottiche già presenti sul territorio o ulteriori eventualmente posate nel territorio grazie agli investimenti della Regione, degli enti territoriali, del Ministero dello sviluppo economico e al coordinamento tecnico e operativo di Lepida Spa. Un’operazione, questa, che potenzialmente potrebbe riguardare la restante parte dei cittadini, ancora esclusi dal servizio a banda larga a conclusione del primo accordo.
Si prevede inoltre di individuare altri ambiti di collaborazione rivolti a estendere anche alle nuove tecnologie della rete mobile, quali l’Lte (Long Term Evolution), le possibilità di utilizzare la fibra ottica presente sul territorio, sfruttando al meglio il rapporto tra pubblico e privato. Infine Telecom Italia metterà a disposizione dati sulle coperture che permetteranno a Lepida Spa di conoscere la situazione reale, proseguire nel monitoraggio e pianificare servizi per rispondere alle esigenze del territorio e dei cittadini.
